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离子铣削设备

样品制备

离子米尔斯

离子铣削是电子显微镜分析样品制备过程的重要组成部分。这种通用的方法可以去除表面污染,使机械横截面样品平面化,或使电子透明薄片变薄和抛光。

Technoorg Linda致力于25年的不断创新和改进,从而产生优秀,易于使用和可靠的设备。他们的离子研磨解决方案用于各种领域,包括材料科学,生物科学,地质学,以及半导体和光学器件中的多层系统。

快速制备高质量EBSD样品,横断面分析,或原子分辨率成像

通过利用直观的图形界面,以最小的用户干预生成高质量的示例

可变离子源连续调整铣削能量,实现快速和可控细化

Booth液氮和Peltier冷却选项可用于保护热敏性样品

查看可用选项

离子磨产品选择

选择世界上最高质量,最容易使用,最可靠的离子铣削工具。专注于兼容性和多功能性,每个产品都能提供一致和可控的铣削,以实现高质量的SEM和TEM分析。

SEMPrep 2离子轧机满足最高要求。为SEM和EBSD用户提供多功能斜坡切割和无损伤表面抛光设备。

UniMill离子磨是专为极快速制备高质量TEM/XTEM样品而设计的,具有无与伦比的高稀释率。

温和的磨具有专利的低能量离子枪,用于FIB和TEM样品的最终清洗,并配有用于显微镜转移的特殊样品架。

想了解更多吗?和科学家谈谈:

样品制备

离子磨模型比较

SEMPrep2 UniMill GentleMill
离子源 超高能量(高达16 keV) 可选 可选 N/A
高能(高达10 keV) 标准 标准 N/A
低能耗(100ev - 2kev) 标准 标准 标准
铣能源 连续可调 连续可调 连续可调
样品阶段 倾斜范围 0°-30° 0°-40° 0°-40°
倾斜增量 0.1° 0.1° 0.1°
平面旋转 是的 是的 是的
面内振动 +10°到+40°在10°步骤 +10°到+60°在10°步骤 +10°到+60°在10°步骤
坡切架类型 30°,45°,90° N/A N/A
表面清洁支架类型 平头、标准头、空心型 N/A N/A
透射电镜样品厚度范围 N/A 30 - 200µm 30 - 200µm
LN2冷却 可选 可选 N/A
珀尔帖冷却 可选 可选 N/A
真空系统 无油隔膜+涡轮分子泵
天然气供应 99.999%纯氩
成像系统 相机 高分辨率(5万像素)彩色CMOS
放大 50 - 400 x
计算机控制 接口 易于使用的图形界面
自动离子源设置 是的
铣削协议 自动或手动
自动射孔检测 N/A 是的 是的
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